多點焊接-億昇精密選擇性波峰焊 ：

智能插件工作臺,目檢指引機(jī),復(fù)檢機(jī)廠家

測試點的選擇

所選測試點應(yīng)能夠反映PCBA上Z高溫度、Z低溫度以及BGA的關(guān)鍵溫度。對已定的PCBA，建議選擇以下的點為測試點：

（1）BGA中心或靠中心的焊點（BT1）、BGA封裝體的上表面中心點（BT2）、BGA角部的焊點（BT3）。

（2）Z大熱容量的焊點（MzxT）。

（3）Z小熱容量的焊點，如0402焊點（MinT）。

（4）PCBA光板區(qū)域、距邊25mm以上距離的點（PCBT）多點焊接

引起焊料成球的原因包括：

1，由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬；

2，焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;

3，焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;

4，不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?

5，加熱速度太快;多點焊接

6，預(yù)熱斷面太長;

7，焊料掩膜和焊膏間的相互作用;

8，焊劑活性不夠;

9，焊粉氧化物或污染過多;

10，塵粒太多;

11，多點焊接，在特定的軟熔處理中，焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;多點焊接

12，由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；

13，焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；

14，印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；

15，焊膏中金屬含量偏低。多點焊接

波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側(cè)開始凝固，而焊點內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點內(nèi)形及氣孔。

波峰焊接比較具有以下些特色：

當(dāng)元器件貼放方位有定違背時，因為熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放方位正確，回流焊能在焊接時將此細(xì)小偏差主動糾正，使元器件固定在正確方位上； 

可采用局部加熱熱源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；

焊料中般不會混入不物，在運用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時能夠正確保持焊料的組成。

多點焊接-億昇精工(推薦商家)由深圳市億昇精密工業(yè)有限公司提供。深圳市億昇精密工業(yè)有限公司是一家從事“光學(xué)檢測設(shè)備,焊接機(jī),焊接機(jī)器人,回流焊設(shè)備,工裝,治具等”的公司。自成立以來，我們堅持以“誠信為本，穩(wěn)健經(jīng)營”的方針，勇于參與市場的良性競爭，使“億昇”品牌擁有良好口碑。我們堅持“服務(wù)為先，用戶至上”的原則，使億昇精工在電子、電工產(chǎn)品制造設(shè)備中贏得了眾的客戶的信任，樹立了良好的企業(yè)形象。 特別說明：本信息的圖片和資料僅供參考，歡迎聯(lián)系我們索取準(zhǔn)確的資料，謝謝！